获悉，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长23%，达到 860 亿美元。这一增长主要由 AI GPU 和 AI ASIC 的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为 AI 供应链中的关键瓶颈，领先的 OSAT (外包半导体封装与测试)厂商也获得了更多增长机会。
AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工 2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着 AI 系统日趋复杂，对先进封装的依赖不断提升，行业竞争优势已不再仅取决于制程技术，更取决于大规模交付先进封装和晶圆代工产能的能力。
晶圆代工 2.0 市场收入份额，2026年第一季度
来源：Counterpoint Research 晶圆代工追踪报告，2026 年 6 月
纯晶圆代工厂：台积电与中芯国际带动营收增长
台积电继续成为 AI 驱动半导体上行周期的主要受益者，2026 年第一季度营收增速加快，同比增长 41%。AI GPU、AI ASIC 及先进封装需求持续旺盛，带动其先进制程产能保持高利用率。Counterpoint Research 预计，这一增长势头将贯穿全年，台积电 2026 年全年营收有望同比增长约 36%。
Counterpoint Research 高级分析师 William Li 表示：“本轮周期最值得关注的不仅是 AI 需求的强劲表现，更在于它正在重塑台积电的运营策略。我们看到多座晶圆厂正持续进行产能重新调配，部分成熟制程产能逐步转向支持先进制程。同时，台积电近期采取了有别于传统年度定价框架的定价策略，反映出本轮需求强度与以往半导体周期存在明显不同。叠加持续的 CoWoS 产能紧缺，我们认为当前的 AI 热潮绝非简单的周期性复苏，而是预示着半导体行业正在经历一轮深刻的结构性变革。”
除台积电外，其余纯晶圆代工厂在 2026 年第一季度营收同比增长 9%。中国晶圆代工厂持续受益于本土半导体国产化需求，以及 8 英寸和 12 英寸晶圆价格的结构性上涨。受此推动，中芯国际营收同比增长 12%，晶合集成同比增长 19%。Counterpoint Research 预计这些利好因素将在 2026 年持续，为中国晶圆代工厂带来持续的营收增长动力。
联华电子和世界先进 2026 年第一季度业绩同样表现稳健，营收分别同比增长 10% 和 14%，主要受益于消费电子需求回暖及 PMIC 市场持续保持良好表现。此外，Counterpoint Research 认为，随着台积电正在优化其成熟制程产能，这两家晶圆代工厂有望承接台积电成熟制程外溢订单。
与此同时，联发科获得谷歌 TPU 更多订单份额，以及其他潜在 ASIC 项目，也有望成为未来晶圆需求的重要增长动力。随着订单规模扩大，先进制程和先进封装的产能紧张局面可能进一步加剧，从而为其他晶圆代工厂带来更多新增机会。
Counterpoint Research 认为，这一态势将为英特尔代工和三星代工带来新的发展机遇，因为越来越多客户正在寻求更多产能来源。对于英特尔而言，需求的增长有助于加速其先进封装技术的应用，并提升晶圆代工业务的市场可见度。如果未来能够获得苹果 M7 芯片采用英特尔 18A-P 制程等潜在设计导入项目，将进一步增强市场对英特尔代工的信心。
非存储 IDM 业绩持续改善，受益于 AI 与数据中心需求
非存储 IDM 在 2026 年第一季度持续复苏，受益于工业市场需求改善，以及对 AI 和数据中心电源管理相关需求增长。该领域内多数企业实现两位数的营收同比增长，其中意法半导体(STMicroelectronics)表现强劲，营收同比增长 21%。
Counterpoint Research 预计，随着工业市场逐步恢复正常，以及 AI 基础设施投资持续推进，2026 年下半年行业复苏有望进一步加快。
AI 需求推动 OSAT 成为半导体供应链关键瓶颈
OSAT 在 2026 年第一季度继续保持稳健增长，主要受 AI 需求持续推动，而非传统周期性复苏。日月光(ASE)营收同比增长 18%，并将其 2026 年 LEAP 先进封装营收目标从上一季度的 32 亿美元上调至超过 35 亿美元。
安靠(Amkor)营收同比增长 25%，创历史新高，主要受益于先进封装产线保持较高产能利用率。两家公司均表示，在 CoWoS 先进封装产能持续紧张的背景下，客户已进一步增加产能预订。
事实上，这一增长趋势已扩展至整个产业链。通富微电(Tongfu)受 AMD AI 封装业务放量驱动，营收同比增长 29%；京元电子(KYEC)受 AI 测试周期延长推动，营收同比增长 45%；力成科技(Powertech)在承接外溢需求的同时，正与重要客户推进 FOPLP(扇出型面板级封装)技术。
Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 表示：“先进封装已成为 AI 部署过程中最关键的瓶颈之一。受益于需求可见度持续提升以及客户订单更加明确，OSAT 厂商整体发展前景进一步改善，这一点也体现在 2026 年第一季度稳健的业绩表现以及整个产业链持续扩张先进封装产能的趋势中。”