（原标题：千亿市值、连亏三年，10倍半导体IP龙头赴港上市）
当一枚芯片从设计蓝图走向晶圆厂，真正的较量才刚在产业链的暗处打响。
2026年4月1日，芯原微电子（上海）股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券(600030)和瑞银集团。这家已在科创板上市近六年的“中国半导体IP第一股”，正式启动“A+H”双平台资本征程。自2020年8月A股上市以来，其市值在经历约四年的持续调整后，于随后约一年半内实现近十倍增长。截至2026年4月3日午间收盘，公司市值已达1185亿元。
本文，将回答以下三个问题：
1、在全球半导体IP市场高度集中的格局下，芯原的技术护城河究竟有多深？
2、持续亏损与AI需求爆发之间的矛盾如何解读？
3、客户与订单的增长――是短期脉冲还是长期拐点？
来源：百度股市通
01
百亿美元半导体IP市场
半导体IP是芯片设计的“预制构件”，让设计公司不必从零开始。根据灼识咨询数据，全球半导体IP服务市场规模在2025年已达95亿美元，预计到2030年将增至241亿美元，复合年增长率20.5%。 其中，IP授权使用费反映持续创新，IP特许权使用费则与芯片出货量挂钩，形成稳定、可扩展的收入模式。
来源：芯原微电子招股书
然而，这个百亿美元级的市场，长期被少数巨头垄断。据IPnest统计，仅ARM和Synopsys两家就合计拿下超过66%的全球份额，前七名厂商垄断了近八成的市场。与之形成尖锐对比的是，尽管中国市场的半导体IP需求已占全球近30%，本土IP自给率仅为8.52%，处于极低水平。芯原以1.6%的市场份额位列全球第八、中国内地第一，也是榜单前十中唯一的中国企业。
与此同时，芯片定制解决方案市场也在快速膨胀。根据灼识咨询数据，全球芯片定制解决方案市场规模在2025年已达418亿美元，预计到2030年将增至1262亿美元。 其中，AI ASIC解决方案市场更是从2025年的281亿美元预计飙升至2030年的1096亿美元，成为整个半导体领域增长最快的细分赛道之一。
芯原所扮演的角色，正是串联起上游IP、中游设计与制造、下游系统厂商的关键枢纽――提供从规格定义到量产交付的一站式设计服务，覆盖从250nm成熟CMOS到4nm FinFET的广泛工艺节点。
02
谁在押注这家“芯片基石”企业？
在芯原冲刺港股的背后，是一张值得细看的股东与融资图谱。
截至最后实际可行日期，芯原的股权结构呈现“创始人控股+国家队加持+公众流通”的三层格局。创始人戴伟民博士通过境外员工持股平台VeriSilicon Limited持有11.39%的A股，为其第一大股东。富策控股持股6.55%，位列第二。最引人注目的是国家集成电路产业投资基金（“国家大基金”）持股5.40%，位列第三大股东。 大基金的持股，既是国家对半导体IP这一关键环节战略支持的体现，也为芯原在产业链协同方面提供了特殊资源。其余76.66%为其他A股公众股东。
来源：芯原微电子招股书
回顾芯原的融资历程，可以看到一条清晰的“技术+资本”双轮驱动路径：
2001年，芯原前身在上海成立，早期依靠创始人团队和天使投资起步。
2019年，完成股份制改制，为A股上市铺路。
2020年8月，成功登陆上交所科创板，发行48,319,289股A股，成为“中国半导体IP第一股”。
2025年6月，完成A股定向增发，向11家机构投资者募集资金净额约17.8亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台的研发，以及面向AIGC、图形处理的新一代IP研发及产业化。
2026年4月，正式递表港交所，拟发行H股，实现“A+H”双平台上市。
在战略投资方层面，芯原吸引了包括国家大基金、上海浦东新兴产业投资、Intel Capital等在内的知名机构。此外，芯原还通过跨境并购不断强化技术组合：2006年收购LSI Logic的DSP部门，奠定DSP IP基础；2016年收购Vivante Corporation，获得市场领先的高性能GPU IP；2026年1月完成对逐点半导体的收购，进一步补强视觉处理技术版图。
03
亏损之下的“订单暗涌”
从财务数据看，芯原的短期表现与长期潜力之间存在微妙张力。
2023年至2025年，芯原收入分别为23.29亿元、23.17亿元和31.48亿元，2025年同比增长35.9%。
来源：芯原微电子招股书
净亏损分别为2.96亿元、6.01亿元和5.28亿元，综合毛利率从44.6%逐步下降至34.1%。毛利率下行主要源于收入结构的转变：芯片定制解决方案（尤其是量产服务）占比提高，而高利润率的IP特许权使用费收入占比下降。这是SiPaaS商业模式的必然特征――量产业务涉及直接的制造成本，但前期研发开支已计入，量产放量后边际贡献将显著增强。
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真正的拐点信号，隐藏在手订单和新签订单的数据中。
2025年，芯原新签订单总额达到59.60亿元，同比增长103.41%，创下历史新高。其中，第二、第三、第四季度的新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元和27.11亿元，三次打破单季度纪录。在新签订单中，AI算力相关订单占比超过73%，数据处理领域订单占比超过50%，主要由云侧AI ASIC和IP的需求驱动。
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截至2025年12月31日，芯原在手订单金额达50.75亿元，较上年末增长111.0%，连续九个季度保持高位。其中量产业务订单超过30亿元，预计一年内转化比例超过80%。这种订单节奏的加速，意味着需求侧的结构性变化已经实质性发生――全球云服务提供商和系统厂商正在加速转向自研定制化AI芯片，而芯原作为全球第四大全栈芯片定制解决方案提供商、中国内地最大的企业，成为这一趋势的核心受益方。
客户网络方面，芯原的长期合作国际客户包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等全球头部科技企业。
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2023年至2025年，前五大客户销售额占比分别为46.7%、44.6%、45.6%，客户集中度较高但整体稳定。
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04
90%工程师构筑的护城河
芯原的核心竞争力，源于其在半导体IP领域长达二十余年的系统性技术积累。
IP组合的广度与深度。 截至2025年底，芯原的IP组合覆盖六大处理器IP家族（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及显示处理），外加超过1,700个模拟及混合信号IP。根据灼识咨询，芯原是第一梯队自主IP供应商，在数字IP、模拟及混合信号及射频IP领域拥有最多的IP类别。这种“全面性”让客户可以一站式采购，降低整合风险。
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先进工艺节点的设计能力。 芯原已在包括4nm FinFET及22nm FD-SOI在内的广泛节点上成功执行众多项目。特别是在22nm FD-SOI节点上，芯原开发了逾60个模拟及混合信号IP，为45个FD-SOI项目提供定制服务（36个已量产），完成逾300项IP授权。
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高强度的研发投入与人才储备。 2023年至2025年，研发费用分别为9.47亿元、12.47亿元和13.13亿元，占收入比重高达40.7%、53.8%、41.7%。截至2025年底，芯原拥有1,839名研发人员，占员工总数89.4%，其中88.4%持有硕士或以上学历。这支团队已产出240项发明专利、273项已登记集成电路布图设计专有权。
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核心IP的市场验证。 截至2025年底，NPU IP已授权91家客户，集成至超140款AI芯片，累计出货近2亿颗；GPU IP的客户芯片全球出货超20亿颗；VPU IP已被全球前20大云服务商中的7家采用。技术产品已通过大规模量产验证。
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战略并购与生态合作。 芯原通过收购LSI Logic DSP部门（2006年）、Vivante Corporation（2016年）、逐点半导体（2026年），分别补强了DSP、GPU和视觉处理IP。同时与谷歌联合开发超低能耗Coral NPU IP，布局端侧AI。这种“自主研发+战略并购+开源生态”的组合，使其技术演进更具韧性。
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芯原的技术壁垒是一个由六大处理器IP家族、1700余个模拟/混合信号IP、多工艺节点设计能力、近90%研发人员占比和持续并购整合构成的系统性竞争屏障。
从2001年上海张江的一间办公室，到2026年冲刺港交所的“A+H”平台，芯原用二十五年时间，完成了从一家初创设计服务公司到全球半导体IP和芯片定制双赛道头部企业的蜕变。它正处在三个结构性趋势的交叉点上：全球AI基础设施投资催生的定制化芯片需求、中国半导体产业链上游自主化进程中IP环节的价值重估，以及芯片设计行业从SoC向SiP/Chiplet架构演进的技术变革。
当订单增速放缓、技术迭代加速、全球供应链持续重构，芯原的下一个二十五年，将由什么驱动？